活动简介
在当下产品迭代速度愈加加快的环境中，技术债往往在不知不觉中累积，威胁着系统的可维护性与研发效能。此次线上研讨会将通过真实案例与实战方法，帮助团队掌握技术债管理与产品演进的核心要点，避免“技术沉船”的风险。
研讨会的亮点包括：
- 拆分技术债的分级与可量化评估模型，让你一眼看清“痛点”所在；
- 从重构到微服务迁移，提供系统化的演进路径图；
- 实战案例分享，剖析高并发系统在迭代中如何保持可维护性；
- 可立即落地的技术债清单工具和流程建议，帮助团队快速闭环；
- 互动问答环节，解决你在实践中遇到的“技术债困境”。
通过本次活动，你将收获：技术债识别与量化的方法论、从技术债到产品演进的闭环实践以及提升团队研发效能的实用工具与流程。
主讲嘉宾
何晓锋
- 多年技术负责人与架构师经验，熟悉从单体到微服务的系统演进路径；
- 主导过大型业务线技术债清单编制与重构项目，累计上线数百次安全稳定迭代；
- 擅长构建可量化的技术债评估模型，帮助团队将技术债与业务价值挂钩；
- 多次在行业峰会发表演讲，分享技术债与产品可维护性的最佳实践；
- 注重团队协作与文化建设，倡导“技术债可视化”与“持续重构”理念。
活动信息
日期：2025年4月5日
形式：线上（Zoom）
时长：90分钟（含15分钟现场问答）
适合谁参加
- 产品经理：想了解技术债对产品迭代的影响与管理策略；
- 技术负责人/架构师：寻找可落地的技术债清单与重构路径；
- 研发团队：需要提升系统可维护性与迭代效率；
- 运维与质量保障团队：关注系统稳定性与技术债关联风险；
- 任何正在经历快速迭代的团队，希望在技术债管理与产品演进之间取得平衡。
报名与席位
本次活动为线上限额制，席位有限，先到先得。请在活动开始前完成报名以确保入场。